英特尔集成电路成都工厂主要从事英特尔半导体产品的封装测试，总投资额为 5.25 亿美元。英特尔全球最大的芯片装封测试

中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

解决方案：

中川为该项目提供的集控疏散系统方案，共有近2000个三防灯具，为该高科技工厂提供了应急疏散安全保障。